株式会社bond

7130001059603

株式会社bond ボンド

法人番号

7130001059603

郵便番号
〒615-8051
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住所
京都府京都市西京区牛ケ瀬西柿町20番地エルパティオ桂南301
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設立日
2017/04/18
最終変更日時
2024/04/02 01:16:18
登録日時
2024/04/02 01:16:18

適格請求書発行事業者番号

T7130001059603

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