bond合同会社

7020003017025

bond合同会社 ボンド

法人番号

7020003017025

郵便番号
〒236-0017
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住所
神奈川県横浜市金沢区西柴1丁目25番30号
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設立日
2019/12/09
最終変更日時
2024/07/05 17:31:29
登録日時
2024/07/05 17:31:29

適格請求書発行事業者番号

T7020003017025

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