有限会社ｂｏｎｄ

5030002022019

有限会社ｂｏｎｄ ボンド

法人番号

5030002022019

郵便番号

〒120-0005
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住所

東京都足立区綾瀬１丁目１８番３号
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設立日

2015/10/05

適格請求書発行事業者番号

同じ会社名の別会社

有限会社ＢＯＮＤ

京都府京都市東山区五条橋東４丁目４３２番地の６２パラドール東山１０５号
6130002021942

有限会社ＢＯＮＤ

福岡県北九州市小倉北区西港町１２２番地の１０
5290802005477

同じ郵便番号の会社

円エンジニアリング株式会社

東京都足立区綾瀬１丁目３３番１４号
1010001099708

株式会社アールミュゼット

東京都足立区綾瀬４丁目２２番１９号
1010001119390

株式会社ポンドフィールド

東京都足立区綾瀬１丁目３２番６号山和ビル３階
1010001175129

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