株式会社bond

5020001129690

株式会社bond ボンド

法人番号

5020001129690

郵便番号
〒150-0036
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住所
東京都渋谷区南平台町2番17号A-PLACE渋谷南平台2階
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設立日
2019/01/29
最終変更日時
2024/07/05 08:31:29
登録日時
2024/07/05 08:31:29

適格請求書発行事業者番号

T5020001129690

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