株式会社ＢＯＮＤ　ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ

1011801016760

株式会社ＢＯＮＤ　ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ

法人番号

1011801016760

郵便番号

〒120-0005
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住所

東京都足立区綾瀬１丁目３３番１５号木村荘２０５
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設立日

2015/10/05

適格請求書発行事業者番号

同じ会社名の別会社

株式会社Ｂｏｎｄ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ

静岡県藤枝市青木１丁目１７番１８号
6080001024654

同じ郵便番号の会社

円エンジニアリング株式会社

東京都足立区綾瀬１丁目３３番１４号
1010001099708

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1010001119390

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1010001175129

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